17 июня, 2024

Orsk.today

Будьте в курсе последних событий в России благодаря новостям Орска, эксклюзивным видеоматериалам, фотографиям и обновленным картам.

Утечка Pixel 9 раскрывает характеристики и тесты Tensor G4

Утечка Pixel 9 раскрывает характеристики и тесты Tensor G4

После того, как утекшие в сеть Pixel 9, 9 Pro и 9 Pro XL были сфотографированы, они прошли первоначальные тесты, и теперь у нас есть подробности о Tensor G4.

По результатам стандартного тестирования от розеткакдTensor G4 имеет конфигурацию ядер 1+3+4, где Cortex-X4 выступает в качестве основного/первопроходца. Далее следуют три средних ядра Cortex-A720 и четыре малых ядра Cortex-A520.

Исходные Tensor и G2 имели базовую конфигурацию 2+2+4, а G3 — 1+4+4. Вот историческое сравнение:

Натяжитель Натяжитель G2 Натяжитель G3 Натяжитель G4
2x Cortex-X1 (2,8 ГГц) 2x Cortex-X1 (2,85 ГГц) 1x Cortex-X3 (2,91 ГГц) 1x Cortex-X4 (3,1 ГГц)
2x Cortex-A76 (2,25 ГГц) 2x Cortex-A78 (2,35 ГГц) 4x Cortex-A715 (2,37 ГГц) 3x Cortex-A720 (2,6 ГГц)
4x Cortex-A55 (1,8 ГГц) 4x Cortex-A55 (1,8 ГГц) 4x Cortex-A510 (1,7 ГГц) 4x Cortex-A520 (1,95 ГГц)

Благодаря Cortex-X4 (именно его использует Snapdragon 8 Gen 3) рука преследует Повышение производительности на 15 % по сравнению с предыдущим поколением и повышение энергоэффективности на 40 %.

На А720 Доэнергоэффективность выросла на 20% по сравнению с предшественником, тогда как A510 достигает аналогичного прироста на 22%.

На этих устройствах не установлена ​​финальная версия программного обеспечения, и впереди месяцы оптимизации и настройки. Вы должны принять это во внимание при просмотре тестов AnTuTu для Tensor G4 в серии Pixel 9. Есть некоторый прирост производительности, включая Pixel 8 для сравнения.

  • Пиксель 8: 877443 точки
  • Пиксель 9 (Токай): 1 016 167
  • Pixel 9 Pro (Кайманы): 1 148 452
  • Pixel 9 Pro XL (Comodo): 1 176 410

Поскольку Tensor G5 на Pixel 10, как ожидается, перейдет на TSMC, Pixel 9 и чип производства Samsung могут стать большим знаком для покупателей в этом году. В предыдущих утечках говорилось, что Tensor G4 будет использовать новейший 4-нм техпроцесс и метод упаковки Samsung. Говорят, что FOWLP (Fan-Out Wafer Level Packaging) продолжает улучшать управление теплом и энергоэффективность.